集微網消息，據青島西海岸報報道，今年4月簽約落地西海岸新區的半導體高端封測項目，目前，主廠房一層已澆筑完畢，即將進行二層澆筑，確保年底前完成主體封頂。
圖片來源：青島西海岸報
該項目主要運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的民生基礎所需芯片，2021年年底投產，2025年達產。
據介紹，項目作戰攻堅圖顯示：12月31日前完成全部單體封頂，明年7月1日前具備機臺搬入條件，10月31日竣工驗收，年底投產。
值得注意的是，今年4月15日，富士康科技集團與青島西海岸新區以網絡視頻形式簽署項目合作協議，富士康半導體高端封測項目正式落戶青島。
據當時的海報新聞報道，富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。項目計劃于今年開工建設，2021年投產，2025年達產。
由此看來，半導體高端封測項目或為富士康半導體高端封測項目。（校對/若冰）
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